KEY-204 助焊清洗剂

KEY-204 助焊清洗剂

产品亮点

零臭氧消耗潜能值 (ODP) 

符合RoHS环保指

符合REACH环保指令

高效清洁能力适用于多种清洗工艺无残留
广泛的材料兼容性

低挥发性有机化合物(VOC) 

安全性


适用范围

本产品适用于 PCBA 焊后清洗,SMT 印刷网的清洗;也可用于错印、误印锡膏、胶水和焊接设备的清洗;对金属、塑胶制品无腐蚀作用;可采用超声波、喷淋、手工等多种清洗工艺使用。


产品特点

  • 表面张力小,渗透力强,清洗速度快。

  • 操作简单、无腐蚀性。

  • 清洗后干燥速度快、表面清洁度好。

  • 不产生有毒有害物质,是绿色环保产品。


理化参数

外观

无色透明液体

密度

0.800±0.020 g/cm³ (20℃)

沸程

≤130.0 ℃(终沸点)

ODSPASS
RoHSPASS
卤素(ppm)PASS
REACHPASS
存储温度5.0~35.0 ℃


使用方法

超声波清洗:调整好超声波的振动频率、控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态。被清洗件应完全浸入清洗剂中,放置间距要适当。 

喷淋清洗:调整好清洗剂的流量,喷淋压力,控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态,被清洗件应从最佳雾化区通过。

人工清洗:用防静电毛刷、无尘布、牙刷蘸清洗剂涂在被清洗件的表面上,反复进行刷洗,将溶解的脏物从被清洗件上清除掉。 

浸泡清洗:将清洗剂放置在合适的容器内,被清洗件应完全浸入清洗剂中。 

更换频率:用一段时间后,由于清洗剂中的残留物会增多,引起清洗力度下降,洗后清洗件清洁度变差,需定期添加、更换槽中的清洗剂(视清洗件数量定)。 

清洗时间:建议 5~30分钟,以具体清洗工艺和洁净度要求而定。


注意事项

本产品开封取出使用部分后,必须将盖子盖紧,以防清洗剂挥发。 

不能把使用过的清洗剂与未使用过的清洗剂置于同一包装桶中。清洗剂开封后,若桶中还 有剩余清洗剂时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。 

盛清洗剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入清洗剂中,影响清洗剂质量。 


包装规格

20L、50L、100L、150L、200L


存储及运输

按非危险化学品、非腐蚀化学品运输。

注意避光、避热、密封存放。

密封状态下保质期为 12 个月。

单件包装堆叠不得超过两层 ,且下层需使用防滑托盘固定,防止挤压变形或倾倒。



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